Чистые помещения
в микроэлектронике
Мы предлагаем полный комплекс работ по проектированию и монтажу чистых помещений под ключ, с гарантией 5 лет
К производственным помещениям электронной продукции предъявляются высокие требования почистоте воздуха. Особенно для помещений в которых проводят работы с открытыми пластинами (литография, травление, напыление и пр.).
Для производства микросхем с тополгическим размером 1 мкм и более, требуются чистые помещения классом 4 ИСО- 5 ИСО. В современном мире технологический процесс производства итегральных схем приблизился к топологическому размеру 7 нм. Данная технология возможна только при применении изолирующих технологий без участия человека.
Типы помещений для производства
Помещения хозяйственно-бытового назначения
- офисные помещения при производстве
- подсобные помещения
- комнаты приема пищи
- технические помещения
- вент. камеры, компрессорные и пр.
Не предъявляются требования по чистоте воздуха
Производственные помещения открытых технологических процессов
- измерительные
- лаборатории
- участки подготовки испытаний
- испытательные лаборатории
- участки жгутования
- участки сборки
- помещения с тех. процессами травления, напыления и пр.
Чистые помещения класса 5 ИСО - 8 ИСО
Производственные помещения закрытых технологических процессов
Основной технологический процесс (выращивание кристалла, фотолитография, химическое травление, отмывка, вакуумное напыление и пр.)
Чистые помещения класса 4ИСО - 6ИСО
Оптимальные решения в строительстве
Перегородки
При строительстве помещений в составе существующего помещения применяются следующие материалы:
- гипсометаллические панели (распространенное решение);
- сендвич-панели;
- обшивка стен листовым материалом. Оцинкованная сталь с порошковым покрытием
Важно учесть
если между обслуживаемым чистым помещением и соседними помещениями возможна большая разница температур воздуха (более 2 град С), обязательно использование сендвич-панелей. Данное решение обеспечит теплоизоляцию между помещениями и снизит теплопотери/теплоизбытки во время эксплуатации.
Потолки
Для помещений помещений класса чистоты 7ИСО — 8ИСО, применяются
ЛЕГКИЕ ПОТОЛКИ типа CLIP-in
Для помещений помещений класса чистоты 4ИСО — 8ИСО, а так же для помещений в которых инженерные системы располагаются за чистовым потолоком и требуют обслуживания, применяются ПАНЕЛЬНЫЕ ПОТОЛКИ
Напольные покрытия
Наибольшее распространение в электронной промышленности получили наливные полы и фальшполы.
Фальшполы позволяют провести основные инженерные системы и коммуникации под полом, а также обеспечить удаление воздуха непосредственно через перфорированные
решетки в полу. Данное решение позволяет улучшить аэродинамическое распределение воздуха по помещению (особенно важно при ламинарном потоке).
Минус данного типа пола — невозможно обеспечить чистоту между верхней и нижней частью пола.
Наливные полы
Наиболее частоты применяются наливные полы из эпоксидных композиций. Данные полы очень чувствительно к процессу монтажа и качеству исходных материалов. Эпоксидные покрытия не предусматривают ремонт, в случае нарушения технологии укладки потребуется полный демонтаж полов.
Вентиляция
Оптимальная схема организации воздухообмена в чистых помещениях производства электроники следующая — подача воздуха из верхней зоны через HEPA фильтры, удаление воздуха через фальшполы. Поддержание заданного положительного дисбаланса давления осуществляется при помощи клапана с электроприводом, устанавливаемом на вытяжном воздуховоде.
Перед каждой приточной решеткой рекомендуется устанавливать клапан постоянного расхода воздуха (CAV), это позволит максимально точно поддерживать кратность воздухообмена. HEPA-фильтры в процессе эксплуатации «забиваются», потери давления на каждом фильтре растут, и требуется больший напор воздушного потока для сохранения расхода, данную функции и выполняет CAV-клапан.